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目标主体:世平科技(深圳)有限公司

广州金科征信
注册地址:深圳市光明新区公明办事处楼村社区楼明路口陈文礼工业园A2栋1层、2层、4层
企业信用报告
中文更新时间:2018-09-04 17:18:01.0 英文更新时间:暂无英文内容 日文更新时间:暂无日文内容 最新财务年度:(2017年度) 订购
中文更新时间:2017-10-10 17:30:31.0 英文更新时间:暂无英文内容 日文更新时间:暂无日文内容 最新财务年度:(2016年度) 订购
报告基本信息
主体名称
世平科技(深圳)有限公司
英文名称
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主体提供地址(中)
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主体提供地址(英)
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注册地址(中)
深圳市光明新区公明办事处楼村社区楼明路口陈文礼工业园A2栋1层、2层、4层
注册地址(英)
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经营地址(中)
深圳市光明新区公明办事处楼村社区楼明路口陈文礼工业园A2栋1层、2层、4层
经营地址(英)
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工商注册号
91440300671874016J
组织机构代码
671874016
工商注册日期
2008年07月11日
有效截至日期
2038年07月11日
企业类型
有限责任公司(外国法人独资)
登记机关
深圳市市场监督管理局
法定代表人
何启源
注册资本
1650万美元
经营范围
半导体、液晶面板、光伏电池生产设备的维护及修理,真空器件(物理沉积、化学沉积、蚀刻设备等)产品的批发、安装(以上商品进出口不涉及国营贸易、进出口配额许可证、出口配额招标、出口许可证等专项管理商品,涉及其它专项规定管理的商品按国家有关规定办理);从事半导体、液晶面板、光伏电池生产设备、超真空设备、TFT-LCD显示屏、其它光电玻璃产品的生产。普通货运(凭相关许可证经营)。
国税登记号
91440300671874016J
地税登记号
91440300671874016J
贷款卡号
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贷款卡状态
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