您好！
游客
，欢迎来到金科征信服务平台 金征宝 金征在线
|
主体名称
|
联芯集成电路制造（厦门）有限公司 | ||
|
英文名称
|
-- | ||
|
主体提供地址（中）
|
-- | ||
|
主体提供地址（英）
|
-- | ||
|
注册地址（中）
|
厦门火炬高新区火炬园火炬路56-58号火炬广场南楼203-1 | ||
|
注册地址（英）
|
-- | ||
|
经营地址（中）
|
中国福建省厦门市翔安区马巷镇万家春路899号 | ||
|
经营地址（英）
|
-- | ||
|
工商注册号
|
91350200302849667P |
组织机构代码
|
|
|
工商注册日期
|
2014-10-01 |
有效截至日期
|
2064-09-30 |
|
企业类型
|
有限责任公司（中外合资） |
登记机关
|
厦门市市场监督管理局 |
|
法定代表人
|
刘启东 |
注册资本
|
1619779.4万元 |
|
经营范围
|
12英寸晶圆及相关产品的生产、研发；集成电路制造；半导体零部件制造；芯片厂相关事项咨询服务；经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。 | ||
|
国税登记号
|
地税登记号
|
||
|
贷款卡号
|
-- |
贷款卡状态
|
-- |
Copyright © 广州金科企业征信有限公司 版权所有 粤ICP备09003828号-1 
粤公网安备 44010602001644号