企业报告信息-广州金科企业征信有限公司

目标主体：宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司

委托重新调查

订购现有报告

注册地址：四川省成都市高新区西区科新路8号附2号

企业信用报告

中文更新时间：2023-06-28 11:34:16.0 英文更新时间：2023-06-29 12:45:51.0 日文更新时间：暂无日文内容 最新财务年度：(2022年度) 订购

中文更新时间：2022-07-19 10:09:25.0 英文更新时间：2022-07-20 15:11:53.0 日文更新时间：暂无日文内容 最新财务年度：(2021年度) 订购

中文更新时间：2021-07-12 11:11:43.0 英文更新时间：2021-07-13 10:48:48.0 日文更新时间：暂无日文内容 最新财务年度：(2020年度) 订购

中文更新时间：2020-07-21 15:20:34.0 英文更新时间：2020-07-22 16:10:56.0 日文更新时间：暂无日文内容 最新财务年度：(2019年度) 订购

中文更新时间：2019-06-10 08:56:45.0 英文更新时间：2019-06-13 13:31:48.0 日文更新时间：暂无日文内容 最新财务年度：(2018年度) 订购

中文更新时间：2018-07-14 15:01:27.0 英文更新时间：2018-07-15 20:25:34.0 日文更新时间：暂无日文内容 最新财务年度：(2017年度) 订购

中文更新时间：2017-07-17 17:26:34.0 英文更新时间：2017-07-19 11:45:15.0 日文更新时间：暂无日文内容 最新财务年度：(2016年度) 订购

中文更新时间：2016-11-17 17:22:49.0 英文更新时间：2016-11-21 09:25:39.0 日文更新时间：暂无日文内容 最新财务年度：(2015年度) 订购

报告基本信息

主体名称	宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司
英文名称	--
主体提供地址（中）	--
主体提供地址（英）	--
注册地址（中）	四川省成都市高新区西区科新路8号附2号
注册地址（英）	--
经营地址（中）	四川成都高新西区科新路8号附2号
经营地址（英）	--
工商注册号	91510100765388262G	组织机构代码	76538826-2
工商注册日期	2004年12月2日	有效截至日期	2054年12月1日
企业类型	有限责任公司(外国法人独资)	登记机关	成都市市场监督管理局
法定代表人	John Chia Sin Tet	注册资本	11000万美元
经营范围	芯片和集成电路产品封装测试，销售：销售相关服务和支持（以上范围不含国家法律法规限制或禁止的项目，涉及许可的凭相关许可证开展经营活动）。
国税登记号	91510100765388262G	地税登记号	91510100765388262G
贷款卡号	--	贷款卡状态	--