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主体名称
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深圳丹邦科技股份有限公司 | ||
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英文名称
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主体提供地址（中）
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广东省深圳市南山区高新园北区朗山一路8号丹邦科技大楼 | ||
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主体提供地址（英）
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注册地址（中）
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深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 | ||
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注册地址（英）
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经营地址（中）
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深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 | ||
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经营地址（英）
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工商注册号
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91440300732076027R |
组织机构代码
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工商注册日期
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2001年11月20日 |
有效截至日期
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5000年1月1日 |
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企业类型
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股份有限公司 |
登记机关
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南山局 |
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法定代表人
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刘萍 |
注册资本
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54792万元 |
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经营范围
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一般经营项目是：开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜，提供自产产品技术咨询服务，经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜。 | ||
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国税登记号
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地税登记号
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贷款卡号
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贷款卡状态
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