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目标主体:强一半导体(苏州)有限公司

广州金科征信
注册地址:苏州工业园区东长路18号39幢2楼
企业信用报告
中文更新时间:2021-06-03 10:48:46.0 英文更新时间:暂无英文内容 日文更新时间:暂无日文内容 最新财务年度:(2019年度) 订购
报告基本信息
主体名称
强一半导体(苏州)有限公司
英文名称
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主体提供地址(中)
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主体提供地址(英)
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注册地址(中)
苏州工业园区东长路18号39幢2楼
注册地址(英)
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经营地址(中)
苏州工业园区东长路18号39幢2楼
经营地址(英)
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工商注册号
91320594354568613M
组织机构代码
工商注册日期
2015-08-28
有效截至日期
长期
企业类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
登记机关
苏州工业园区市场监督管理局
法定代表人
周明
注册资本
6594.3万元
经营范围
研发、加工、生产、销售:半导体产品、集成电路测试设备、计算机软件,并提供相关产品的售后服务和技术服务;半导体芯片、连接器、继电器的销售及售后服务;从事上述产品及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
国税登记号
地税登记号
贷款卡号
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贷款卡状态
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