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目标主体:盛帷半导体设备(上海)有限公司

广州金科征信
注册地址:中国(上海)自由贸易试验区临港新片区南汇新城镇环湖西二路888号C楼
企业信用报告
中文更新时间:2022-08-15 09:41:25.0 英文更新时间:暂无英文内容 日文更新时间:2022-08-15 13:19:19.0 最新财务年度:(2021年度) 订购
报告基本信息
主体名称
盛帷半导体设备(上海)有限公司
英文名称
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主体提供地址(中)
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主体提供地址(英)
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注册地址(中)
中国(上海)自由贸易试验区临港新片区南汇新城镇环湖西二路888号C楼
注册地址(英)
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经营地址(中)
中国(上海)自由贸易试验区临港新片区南汇新城镇环湖西二路888号C楼
经营地址(英)
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工商注册号
91310115MA1HAJFA8M
组织机构代码
工商注册日期
2019-03-25
有效截至日期
2049-03-24
企业类型
有限责任公司(外商投资企业法人独资)
登记机关
上海市市场监督管理局
法定代表人
HUI WANG
注册资本
500万元
经营范围
半导体设备科技领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让,电子设备及其零部件的设计及销售,从事货物及技术进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
国税登记号
地税登记号
贷款卡号
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贷款卡状态
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