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目标主体:苏州松下半导体有限公司

广州金科征信
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报告基本信息
主体名称
苏州松下半导体有限公司
英文名称
--
主体提供地址(中)
苏州市新区鹿山路666号
主体提供地址(英)
--
注册地址(中)
江苏省苏州市苏州高新区鹿山路666号
注册地址(英)
--
经营地址(中)
苏州市高新区鹿山路666号
经营地址(英)
--
工商注册号
91320505732252780E
组织机构代码
73225278-0
工商注册日期
2001-12-29
有效截至日期
2051-12-28
企业类型
有限责任公司(外国法人独资)
登记机关
苏州高新区(虎丘区)市场监督管理局
法定代表人
德田善则
注册资本
950000万日元
经营范围
开发、生产混合集成电路、片式元器件、光电子器件及传感器等新型电子元器件,销售自产产品并提供相应的技术和售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
国税登记号
320508732252780
地税登记号
320508732252780
贷款卡号
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贷款卡状态
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