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目标主体:中微半导体设备(上海)股份有限公司

广州金科征信
注册地址:上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号
企业信用报告
中文更新时间:2021-08-12 12:06:27.0 英文更新时间:暂无英文内容 日文更新时间:暂无日文内容 最新财务年度:(2020年度) 订购
报告基本信息
主体名称
中微半导体设备(上海)股份有限公司
英文名称
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主体提供地址(中)
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主体提供地址(英)
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注册地址(中)
上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号
注册地址(英)
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经营地址(中)
上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号
经营地址(英)
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工商注册号
913101157626272806
组织机构代码
工商注册日期
2004-05-31
有效截至日期
长期
企业类型
股份有限公司(中外合资、上市)
登记机关
上海市市场监督管理局
法定代表人
尹志尧(GERALD ZHEYAO YIN)
注册资本
53486.2237万元
经营范围
研发、组装集成电路设备、泛半导体设备和其他微观加工设备及环保设备,包括配套设备和零配件,销售自产产品。提供技术咨询、技术服务。【不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按照国家有关规定办理申请;依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】。
国税登记号
地税登记号
贷款卡号
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贷款卡状态
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