您好！
游客
，欢迎来到金科征信服务平台 金征宝 金征在线
|
主体名称
|
华虹半导体（无锡）有限公司 | ||
|
英文名称
|
-- | ||
|
主体提供地址（中）
|
-- | ||
|
主体提供地址（英）
|
-- | ||
|
注册地址（中）
|
无锡市新吴区新洲路30号 | ||
|
注册地址（英）
|
-- | ||
|
经营地址（中）
|
江苏省无锡市新吴区新洲路28号 | ||
|
经营地址（英）
|
-- | ||
|
工商注册号
|
91320214MA1R9H5T8X |
组织机构代码
|
|
|
工商注册日期
|
2017-10-10 |
有效截至日期
|
2068-02-13 |
|
企业类型
|
有限责任公司（港澳台投资、非独资） |
登记机关
|
无锡国家高新技术产业开发区（无锡市新吴区）市场监督管理局 |
|
法定代表人
|
张素心 |
注册资本
|
180000万美元 |
|
经营范围
|
集成电路产品的设计、开发、制造、测试、封装、销售及技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可展开经营活动） | ||
|
国税登记号
|
地税登记号
|
||
|
贷款卡号
|
-- |
贷款卡状态
|
-- |
Copyright © 广州金科企业征信有限公司 版权所有 粤ICP备09003828号-1 
粤公网安备 44010602001644号