您好! 游客 ,欢迎来到金科征信服务平台 金征宝 金征在线

会员登录
还没有账号立即注册

点击刷新

目标主体:深圳市通构科技有限公司

广州金科征信
注册地址:深圳市宝安区石岩街道上屋社区园岭路志泫翰工业园厂房B栋一层
企业信用报告
中文更新时间:2019-04-23 16:29:52.0 英文更新时间:暂无英文内容 日文更新时间:暂无日文内容 最新财务年度:(2018年度(累计)) 订购
报告基本信息
主体名称
深圳市通构科技有限公司
英文名称
Shenzhen Tonggou Technology Co., Ltd.
主体提供地址(中)
--
主体提供地址(英)
--
注册地址(中)
深圳市宝安区石岩街道上屋社区园岭路志泫翰工业园厂房B栋一层
注册地址(英)
1/F, Bldg. B Xuanhan Industry Park Workshop, Yuanling Rd., Shangwu Community, Shiyan Sub-district, Bao'an District, Shenzhen
经营地址(中)
深圳市宝安区石岩街道上屋社区园岭路志泫翰工业园厂房B栋一层
经营地址(英)
1/F, Bldg. B Xuanhan Industry Park Workshop, Yuanling Rd., Shangwu Community, Shiyan Sub-district, Bao'an District, Shenzhen
工商注册号
914403006685257638
组织机构代码
66852576-3
工商注册日期
2007年10月26日
有效截至日期
2027年10月26日
企业类型
有限责任公司
登记机关
宝安局
法定代表人
黄河
注册资本
500万元
经营范围
五金制品、模具的设计、生产(以上均不含抛光、除油、酸洗、喷漆)、销售及技术咨询。(以上均不含法律、行政法规、国务院决定规定需前置审批和禁止的项目)^
国税登记号
914403006685257638
地税登记号
914403006685257638
贷款卡号
--
贷款卡状态
--