您好！
游客
，欢迎来到金科征信服务平台 金征宝 金征在线
|
主体名称
|
上海新昇半导体科技有限公司 | ||
|
英文名称
|
|||
|
主体提供地址（中）
|
|||
|
主体提供地址（英）
|
|||
|
注册地址（中）
|
浦东新区泥城镇新城路2号24幢C1350室 | ||
|
注册地址（英）
|
|||
|
经营地址（中）
|
厂房地址：浦东新区临港重装备园区I0106-B1地块 | ||
|
经营地址（英）
|
|||
|
工商注册号
|
310115002336808 |
组织机构代码
|
|
|
工商注册日期
|
2014-06-04 |
有效截至日期
|
2044-06-03 |
|
企业类型
|
有限责任公司（国内合资） |
登记机关
|
上海市浦东新区市场监管局 |
|
法定代表人
|
王福祥 |
注册资本
|
50000万元 |
|
经营范围
|
高品质半导体硅片研发、生产和销售，从事货物及技术的进出口业务。 \【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】 | ||
|
国税登记号
|
地税登记号
|
||
|
贷款卡号
|
贷款卡状态
|
-- | |
Copyright © 广州金科企业征信有限公司 版权所有 粤ICP备09003828号-1 
粤公网安备 44010602001644号