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目标主体:瑞萨半导体(北京)有限公司

广州金科征信
注册地址:北京市海淀区上地信息产业基地8街7号
企业信用报告
中文更新时间:2023-05-18 11:38:48.0 英文更新时间:暂无英文内容 日文更新时间:2023-05-18 17:29:50.0 最新财务年度:(2022年度) 订购
中文更新时间:2022-05-27 15:10:03.0 英文更新时间:暂无英文内容 日文更新时间:2022-05-30 11:53:46.0 最新财务年度:(2021年度) 订购
中文更新时间:2021-05-11 17:13:19.0 英文更新时间:暂无英文内容 日文更新时间:2021-05-12 07:41:29.0 最新财务年度:(2020年度) 订购
中文更新时间:2020-07-10 10:30:55.0 英文更新时间:暂无英文内容 日文更新时间:2020-07-10 16:42:04.0 最新财务年度:(2019年度) 订购
中文更新时间:2020-05-14 15:08:15.0 英文更新时间:暂无英文内容 日文更新时间:2020-05-14 18:51:08.0 最新财务年度:(2019年度) 订购
中文更新时间:2019-07-24 16:01:30.0 英文更新时间:暂无英文内容 日文更新时间:2019-07-24 22:54:02.0 最新财务年度:(2018年度) 订购
报告基本信息
主体名称
瑞萨半导体(北京)有限公司
英文名称
RENESAS SEMICONDUCTOR (BEIJING) CO.,LTD.
主体提供地址(中)
--
主体提供地址(英)
--
注册地址(中)
北京市海淀区上地信息产业基地8街7号
注册地址(英)
--
经营地址(中)
北京市海淀区上地信息产业基地8街7号
经营地址(英)
--
工商注册号
91110108600042247X
组织机构代码
60004224-7
工商注册日期
1996年3月29日
有效截至日期
2026年3月28日
企业类型
有限责任公司(外国法人独资)
登记机关
北京市海淀区市场监督管理局
法定代表人
李永书
注册资本
9044.3827万美元
经营范围
制造半导体;设计、开发半导体及其相关软件产品,在国内外销售本公司产品提供售后服务;承接半导体的委托生产业务,半导体的受托检查业务;有关上述各项的附带业务(组立、测试、研磨及设计等);出租办公用房。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
国税登记号
91110108600042247X
地税登记号
91110108600042247X
贷款卡号
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贷款卡状态
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