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目标主体:重庆超硅半导体有限公司

广州金科征信
注册地址:重庆市北碚区水土高新技术产业园云汉大道5号附188号
企业信用报告
中文更新时间:2021-06-01 19:23:29.0 英文更新时间:暂无英文内容 日文更新时间:2021-06-03 07:49:18.0 最新财务年度:(2020年度) 订购
中文更新时间:2018-08-28 18:36:50.0 英文更新时间:暂无英文内容 日文更新时间:2018-08-29 12:50:35.0 最新财务年度:(2017年度) 订购
中文更新时间:2018-02-12 17:31:33.0 英文更新时间:2018-02-23 17:49:50.0 日文更新时间:暂无日文内容 最新财务年度:(2016年度) 订购
报告基本信息
主体名称
重庆超硅半导体有限公司
英文名称
--
主体提供地址(中)
重庆市北碚区水土高新技术产业园云汉大道5号附188号
主体提供地址(英)
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注册地址(中)
重庆市北碚区水土高新技术产业园云汉大道5号附188号
注册地址(英)
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经营地址(中)
重庆市北碚区水土高新技术产业园云汉大道5号附188号
经营地址(英)
--
工商注册号
91500000304907250A
组织机构代码
30490725-0
工商注册日期
2014-06-13
有效截至日期
长期
企业类型
有限责任公司
登记机关
重庆两江新区市场监督管理局
法定代表人
陈猛
注册资本
146271.67万元
经营范围
半导体材料、金属材料切削加工、批发,半导体材料研发,光电晶体材料、半导体器件、光电器件、电子元器件研发、批发,机械设备及零部件、金属材料(不含稀贵金属)批发,半导体技术、光电技术、晶体技术、电子领域内的技术开发、技术服务,货物及技术的进出口。(法律、法规禁止的,不得从事经营;法律、法规限制的,取得相关许可或审批后,方可从事经营)
国税登记号
91500000304907250A
地税登记号
91500000304907250A
贷款卡号
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贷款卡状态
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