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目标主体:北京青禾晶元半导体科技有限责任公司

广州金科征信
注册地址:北京市海淀区花园北路25号小关(厂南区)4号楼1层146
企业信用报告
中文更新时间:2024-07-31 09:59:06.0 英文更新时间:暂无英文内容 日文更新时间:2024-07-31 13:37:30.0 最新财务年度:(2023年度) 订购
中文更新时间:2024-05-27 11:13:45.0 英文更新时间:暂无英文内容 日文更新时间:2024-05-28 06:47:28.0 最新财务年度:(2022年度) 订购
报告基本信息
主体名称
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
英文名称
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主体提供地址(中)
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主体提供地址(英)
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注册地址(中)
北京市海淀区花园北路25号小关(厂南区)4号楼1层146
注册地址(英)
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经营地址(中)
北京市海淀区花园北路25号小关(厂南区)4号楼1层146
经营地址(英)
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工商注册号
91110113MA01TETA0G
组织机构代码
工商注册日期
2020-07-08
有效截至日期
无固定期限
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
登记机关
北京市海淀区市场监督管理局
法定代表人
母凤文
注册资本
132.196413万元
经营范围
技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广、技术服务;制造电子专用材料(高污染、高环境风险的生产制造环节除外);制造6英寸及以上电子半导体材料(高污染、高环境风险的生产制造环节除外);制造6英寸及以上化合物半导体集成电路圆片(高污染、高环境风险的生产制造环节除外);货物进出口;技术进出口;代理进出口;承办展览展示活动;自然科学研究和试验发展;工程和技术研究和试验发展;医学研究和试验发展。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
国税登记号
地税登记号
贷款卡号
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贷款卡状态
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