企业报告信息-广州金科企业征信有限公司

目标主体：厦门金柏半导体有限公司

委托重新调查

订购现有报告

注册地址：厦门市海沧区双埕路123号

企业信用报告

中文更新时间：2025-01-17 11:21:58.0 英文更新时间：暂无英文内容 日文更新时间：2025-01-17 15:31:24.0 最新财务年度：(2023年度) 订购

中文更新时间：2024-08-09 11:27:47.0 英文更新时间：暂无英文内容 日文更新时间：暂无日文内容 最新财务年度：(2023年度) 订购

中文更新时间：2023-10-26 11:54:56.0 英文更新时间：暂无英文内容 日文更新时间：暂无日文内容 最新财务年度：(2022年度（官方未公开）) 订购

中文更新时间：2022-09-29 11:02:52.0 英文更新时间：暂无英文内容 日文更新时间：暂无日文内容 最新财务年度：(2021年度) 订购

中文更新时间：2021-08-26 09:15:17.0 英文更新时间：2021-08-29 22:35:15.0 日文更新时间：暂无日文内容 最新财务年度：(2020年度) 订购

中文更新时间：2021-08-24 10:33:07.0 英文更新时间：暂无英文内容 日文更新时间：2021-08-24 14:02:00.0 最新财务年度：(2020年度) 订购

报告基本信息

主体名称	厦门金柏半导体有限公司
英文名称	--
主体提供地址（中）	--
主体提供地址（英）	--
注册地址（中）	厦门市海沧区双埕路123号
注册地址（英）	--
经营地址（中）	厦门市海沧区双埕路123号
经营地址（英）	--
工商注册号	91350200MA31R0713J	组织机构代码
工商注册日期	2018-05-30	有效截至日期	2068-05-29
企业类型	有限责任公司（中外合资）	登记机关	厦门市市场监督管理局
法定代表人	裴华	注册资本	56100.292万元
经营范围	集成电路制造；工程和技术研究和试验发展；电气设备批发；电子元件及组件制造；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。
国税登记号		地税登记号
贷款卡号	--	贷款卡状态	--