您好！
游客
，欢迎来到金科征信服务平台 金征宝 金征在线
|
主体名称
|
苏州福莱盈电子有限公司 | ||
|
英文名称
|
-- | ||
|
主体提供地址（中）
|
苏州高新区金枫路189号 | ||
|
主体提供地址（英）
|
-- | ||
|
注册地址（中）
|
苏州高新区金枫路189号 | ||
|
注册地址（英）
|
-- | ||
|
经营地址（中）
|
苏州高新区金枫路189号 | ||
|
经营地址（英）
|
-- | ||
|
工商注册号
|
91320505561803276W |
组织机构代码
|
56180327-6 |
|
工商注册日期
|
2010年09月13日 |
有效截至日期
|
2040年09月12日 |
|
企业类型
|
有限责任公司(中外合资) |
登记机关
|
苏州高新区（虎丘区）市场监督管理局 |
|
法定代表人
|
丁峰 |
注册资本
|
7781.3168万元 |
|
经营范围
|
研发、生产：高精密度电路板、互联板、多层电路板等新型电子元器件、柔性线路板等新型仪表元器件和材料，以及相配套的精密模具及相关产品；提供上述产品的售后服务、相关技术服务及批发、佣金代理（拍卖除外）、进出口业务（不涉及国营贸易商品，涉及配额、许可证管理及其它专项规定管理的商品，按国家有关规定办理申请）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） | ||
|
国税登记号
|
91320505561803276W |
地税登记号
|
91320505561803276W |
|
贷款卡号
|
-- |
贷款卡状态
|
-- |
Copyright © 广州金科企业征信有限公司 版权所有 粤ICP备09003828号-1 
粤公网安备 44010602001644号